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电真空构件用铜应严格控制其中的氧含量,其原因是电真空器件需要在氢气中封装,铜中氢的存在会导致氢病发生,引起器件在高真空环境中破坏。
铜及铜合金熔炼时,一般均应进行脱氧,脱氧剂有磷、硼、镁等,以中间合金形式加入,磷是有效的脱氧剂,不过应严格控制磷的残留量,因其能够强烈降低铜及合金的电导率。
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